Kuo-Ning Chiang

iš viso 1
Rodoma 1-11


Cu-Interconnects, Glass, and AI-Assisted Simulation for Chiplets and Heterogeneous Integration
Cu-Interconnects, Glass, and AI-... John Lau, Kuo-Ning...
Knygos.lt nariams Knygos.lt nariams
331,58 €
-30%
473,69 €
  • Planuojame turėti už 26 d.

× Akcija + knyga už 1ct