Knygos.lt nariams
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- Išsiųsime per 12–18 d.d.
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- Autorius: Masayoshi Esashi
- Leidėjas: Wiley-Vch
- ISBN-10: 3527346473
- ISBN-13: 9783527346479
- Formatas: 17 x 24.4 x 2.9 cm, kieti viršeliai
- Kalba: Anglų
Atsiliepimai
Aprašymas
Dieses Referenzwerk ist eine umfassende und systematische Einführung in die Technologien für das Packaging und die heterogene Integration von Mikrosystemen. Der Schwerpunkt liegt auf MEMS aus Silikon, die in groÃem Umfang zum Einsatz kommen, und auf Technologien zur Systemintegration. Die Themenbereiche umfassen u. a. Bulk-Mikromechanik, Oberflächen-Mikromechanik, CMOS-MEMS, Wafer-Verbindungen, Waferbonden und Wafer-Sealing.
- Autorius: Masayoshi Esashi
- Leidėjas: Wiley-Vch
- ISBN-10: 3527346473
- ISBN-13: 9783527346479
- Formatas: 17 x 24.4 x 2.9 cm, kieti viršeliai
- Kalba: Anglų
Dieses Referenzwerk ist eine umfassende und systematische Einführung in die Technologien für das Packaging und die heterogene Integration von Mikrosystemen. Der Schwerpunkt liegt auf MEMS aus Silikon, die in groÃem Umfang zum Einsatz kommen, und auf Technologien zur Systemintegration. Die Themenbereiche umfassen u. a. Bulk-Mikromechanik, Oberflächen-Mikromechanik, CMOS-MEMS, Wafer-Verbindungen, Waferbonden und Wafer-Sealing.
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